서진시스템 종목분석 및 투자의견

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종목명 : 서진시스템

일시 : 2020.2.10

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주요 사업 내용

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당사는 친환경, 경량화의 대표 소재인 알루미늄을 주요 원재료로 사용하여 응용제품을 생산하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 당사는 2015년 12월 30일 시스템 설계 역량을 보유한 ㈜텍슨을 인수하여 알루미늄 소재의 응용제품과 더불어 각종 장비의 구동장치 등에 대한 제조 부문까지 사업영역을 확장하였습니다.

당사는 주요 전방산업별로 크게 통신장비, 휴대폰 부문, 반도체 장비 부문의 3개 사업부문을 보유하고 있으며, 주요 제품은 하기와 같습니다

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■ 통신장비 부문

알루미늄 소재를 이용하여 국내에서는 소형기지국 장비인 RRH(Remote Radio Head)와 소형 안테나 기지국 장비인 RRU(Remote Radio Unit)용 함체를 비롯한 통신네트워크 장비에 사용되는 각종 금속 기구물을 주로 생산

RRH함체, DU(Digital Unit) 등의 네트워크 장비

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현재 삼성전자의 통신함체 제공업체는 당사를 포함하여 3개사가 존재하며, 중국회사인 D사는 점유율이 미미한 편이고 실질적으로 당사와 국내 J사 간에 납기, 품질, 단가적인 측면에서 경쟁하고 있습니다. 또한 ㈜텍슨은 국내의 유일한 DU 설계, 제조업체로써 삼성전자 등에 독점 공급하고 있습니다.

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■스마트폰 부품 부문

알루미늄 메탈케이스 산업

휴대폰 메탈케이스는 전방산업인 휴대폰 판매량과 직접적인 상관관계가 있으며, 휴대폰의 경우 쇼핑, 졸업, 크리스마스 시즌 등의 영향으로 3분기와 4분기에 성수기가 조성되며 1분기에 출하가 줄어드는 형태의 계절성이 있습니다.

삼성전자에게 핸드폰 메탈케이스 임가공 용역을 제공하고 있습니다.

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■ 반도체 장비 부문

반도체 식각/증착장비는 국내 원익IPS, 테스, 세메스 등 국내업체와 램리서치(Lam Research) 등 해외업체가 경쟁하고 있습니다. 증착(CVD)장비에서는 Applied Materials가 30%의 점유율로 1위이며, TEL(Tokyo Electron)과 램리서치(Lam Research)가 2위권입니다. 식각 장비는 램리서치(Lam Research)가 1위로 시장 점유율이 절반 이상인 것으로 파악됩니다.

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신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 상기 통신장비 부품, 핸드폰 부품, 반도체 부품 외에 전방산업을 확대하여 (전기)자동차 부품, 에너지저장장치(ESS) 부품으로 사업을 확대하고자 노력하고 있습니다.

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자동차 부품 소재로서 알루미늄은 국제 환경기구의 지속적인 온실가스 배출 감량에 대한 규제가 강화되면서 친환경차 개발, 차량 경량화의 목적으로 사용비중이 지속적으로 증가하는 추세입니다. 미래자동차에서 ‘경량화’의 의미는 더욱 커질 수 밖에 없습니다. HEV, PHEV, EV, FCEV 등은 대용량 배터리, 고압연료통 등 새로운 부품 추가에 따라 차량 무게가 기존보다 무거워질 수밖에 없습니다. 더불어 자율주행을 위한 각종 부품들의 증가, 전기차의 항속거리 문제를 고려할 때 미래자동차의 경량화 노력은 지금보다 더욱 커질 가능성이 높습니다. 특히, 전기차는 배터리 가격의 하락과 경량화가 동시에 달성되었을 때 항속거리 증가를 극대화할 수 있는 것으로 추정됩니다. 또한 전통적인 내연기관 역시 연비개선의 기본은 경량화라는 점을 고려할 때 경량화 소재 수요는 점차 확대될 전망으로 가격, 가공 및 조달 용이성, 사후 수리 등을 고려할 때 알루미늄의 매력이 재차 부각될 가능성이 높습니다. 이에 따라 자동차용 알루미늄 수요는 '25년까지 연평균 8.2% 증가할 것으로 전망됩니다.

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당기순이익 추이 (단위 : 억원)

3년 전	2년 전	1년 전	예측 (E)
196.3	63.1	323.4	666.0

4분기 전	3분기 전	2분기 전	1분기 전	예측 (E)
66.1	163.5	162.7	171.2	컨센서스 부재

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매출액, 영업이익 추이 리스크 확인 : 17년도 하락 후 18년도 반등, 19년도 당기순이익 컨센서스 실적 전년대비 100%상승

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시가총액

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발행 주식 수	교부 예상 주식 수 (전환사채, 신주인수권부사채 등)	현재 주가
18,100,666	0	28,800

시가총액 [(발행주식 수 + 교부 예상 주식 수) * 현재주가]

‭521,299,180,800‬

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미래 PER

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미래 PER [시가총액 / 예측 (E) 연간 당기순이익]

7.8배

10배보다 낮은 수치로 저평가일 가능성이 높다.

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재무 안정성 비율

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	3년 전	2년 전	1년 전	1분기 전
부채비율	213.53	113.72	97.50	95.05
당좌비율	40.78	46.18	43.86	55.55
유보율	3,181.81	3,517.17	2,220.82	2,726.45

18년도 11월에 무상증자로 유보율이 하락했으나 다시 상승추세를 보이고 있다. 부채비율도 점점 하락세로 좋은 방향으로 나아가고 있다.

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공시 및 뉴스

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호재 공시

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악재 공시

(주)서진시스템 [투자주의]단일계좌 거래량 상위종목

호재 뉴스

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악재 뉴스

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시가배당률

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3년 전 배당	2년 전 배당	1년 전 배당	예측 (E) 배당
-	100원	200원	200~300원

시가배당률 [예측 (E) 배당 / 현재 주가]

200원 기준 : 0.69% 300원 기준 : 1.04%

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지분율

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최대 주주	보유 주식 수	보유 지분
전동규	5,793,150

10% 이상 주주

보유 주식 수

보유 지분

5% 이상 주주

보유 주식 수

보유 지분

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주주 변동 내역 요약

거래일	주주명	지분 변동률 (%)	변동 후 보유 지분율	변동 후 보유 주식 수	거래 단가	거래 금액 (억원)	변동 사유
19/12/26	조홍일	-0.08	0.14	25,000	29,027	-4.41	장내매도(-)
19/12/26	조홍일	-0.01	0.22	40,181	28,775	-0.58	장내매도(-)
19/12/24	조홍일	-0.06	0.23	42,181	28,483	-3.16	장내매도(-)
19/12/23	조홍일	-0.03	0.29	53,262	28,337	-1.42	장내매도(-)
19/11/14	전동규	0.00	32.01	5,793,150	0	0.00	기타(+)
19/11/14	전동규	0.00	32.01	5,793,150	0	0.00	임원사임
19/10/18	조성현	-0.06	0.08	14,932	0	0.00	장내매도(-)
19/10/18	정상수	-0.03	0.03	6,040	0	0.00	장내매도(-)
19/06/07	김윤환	0.01	0.08	14,000	26,700	0.55	장내매수(+)
19/05/27	전동규	-9.39	32.01	5,793,150	26,365	-448.20	장내매도(-)
19/04/12	소진화	-2.03	0.17	30,000	20,929	-76.74	장내매도(-)
19/03/12	황봉주	-0.02	0.02	4,160	18,150	-0.64	장내매도(-)
18/12/27	조홍일	-0.15	0.32	58,262	17,524	-4.89	장내매도(-)

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매출액 활동성 비율

	3년 전	2년 전	1년 전
매출채권회전율	6.38	7.73	10.31
재고자산회전율	5.00	4.87	5.25

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PBR

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PBR

1.45

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투자 의견

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매수 이유

1. 전기차 및 5G, 폴더블폰의 다중테마주

2. 실적도 상승추세에 미래 PER은 저평가

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보류 이유

1. 지분변동 내역의 많은 장내매도

2. 아직은 높은 편인 부채비율

3. 낮은 시가배당률

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매수 희망가	매수 희망일	매도 희망가	매도 희망일
27,500 ~ 28,800	2~3월 분할매수	1차 목표가 : 31,000 2차 목표가 : 44,000	6월

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감사합니다.