엠케이전자 종목분석 및 투자의견

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종목명 : 엠케이전자

일시 : 2020.2.4

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주요 사업 내용

반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행

사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, Tape & Film, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위

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세계 본딩 와이어 시장은 2011년 기준 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하였으나 2012년 1월 일본의 스미토모 금속이 사업철수를 하게되며 현재 4개 업체를 중심으로 공급이 되고 있습니다. 주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며 당사는 2000년 이후 중국 내수 시장 공략과 우수 품질, 고객 최우선의 경영 방침을 기본으로 세계 시장 점유율을 점진적으로 확대하여 현재 본딩와이어 판매량 기준 세계 시장의 선두에 위치하고 있습니다

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본딩와이어와 솔더볼 사업을 30여년 넘게 이어오며 축적된 금속 정제 & 가공 기술과 반도체 네트워크를 활용한 신규 사업(Tape & Film, 2차전지 소재, 솔더 페이스트)의 확장성 및 개발 가능성 또한 경쟁 우위 요소 중 하나 일 것입니다.

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본딩와이어의 소재는 주로 금(Gold)과 구리(Copper)가 주로 사용되며 알루미늄을 비롯하여 은(Silver)이 널리 사용되고 있습니다. 금은 구리나 알루미늄보다 가격적인면에서 매우 비싸지만 양산성 측면에서 2배 이상 유리한 이유 때문에 아직도 업계에서40% 이상의 물량이 쓰여지고 있습니다.

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당사의 금(Gold) 구입은 외국계 은행 또는 국내 종합 상사를 통해 이루어지고 있으며가격은 국제 시세에 따라 변동됩니다.

솔더볼의 소재는 주석, 은, 구리가 주로 사용되며 재료의 구입은 국내 솔더 합금업체또는 종합 상사를 통해 이루어지고 있습니다. 가격은 국제시세에 따라 변동됩니다.

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국제 정세 리스크에 따라 해당 원재료 값이 상승하기 때문에 시장이 좋을 때 원가 절감으로 실적이 상승한다.

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신규 사업의 내용

2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발

국내 글로벌 전지회사 자동차 회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출하여 평가를 진행중입니다. 특히, 2010년 8월 당사가 참여하는 '고에너지 이차전지용 전극소재' 컨소시엄이 지식경제부의 '세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업' 국책과제로 선정되어 개발에 참여하고 있습니다.

당사가 개발중인 이차전지용 고용량 Si합금계 음극활물질은 최근 Si합금계가 가지고 있는 고질적인 문제점이였던 수명특성을 대폭 향상시키는 성과를 얻었습니다. 이러한 성과를 기반으로 2015년에는 준양산 라인 구축을 완료하였으며 현재 본격 가동 중에 있습니다.

2016년에는 Si 합금계 음극 활물질의 팽창 특성을 저감하는 등의 제품 특성 및 품질을 더욱 향상시켜 차별화에 집중하였고 고객 확대를 위해 해외 배터리쇼(배터리 재팬, 중국 국제 전지 전시회 등)에 참가하는 등 국내 및 해외 고객 개발 활동을 활발히 하고 있습니다.

금이 가장 큰 원가로 작용하기 때문에 금값과 함께 보면 해당 기업의 미래 실적을 유추하는데 도움이 될 것이다.

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당기순이익 추이 (단위 : 억원)

3년 전	2년 전	1년 전	예측 (E)
1,068.2	1,480.4	1,332.2	1,060.0

4분기 전	3분기 전	2분기 전	1분기 전	예측 (E)
271.0	274.4	320.9	240.7	-

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매출액, 영업이익 추이 리스크 확인 : 시가총액 대비 높은 실적을 내고있다.

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시가총액

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발행 주식 수	교부 예상 주식 수 (전환사채, 신주인수권부사채 등)	현재 주가
21,807,689	-	7,740

시가총액 [(발행주식 수 + 교부 예상 주식 수) * 현재주가]

‭168,791,512,860‬

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미래 PER

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미래 PER [시가총액 / 예측 (E) 연간 당기순이익]

1.5배

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매우 낮은 수치인데, 실적도 꾸준히 잘 나오는 회사에서 주가가 지지부진한 이유는 무엇일까?

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재무 안정성 비율

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	3년 전	2년 전	1년 전	1분기 전
부채비율	116.46	112.74	110.03	105.13
당좌비율	43.96	44.81	46.76	49.10
유보율	2,285.37	2,716.20	2,836.60	3,145.66

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시가총액 대비 실적이 많은것과 부채비율, 당좌비율의 상관성은 큰게 아닌 것 같다.

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공시 및 뉴스

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호재 공시

엠케이전자, 30억 규모 자사주 취득 결정

악재 공시

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호재 뉴스

엠케이전자 측 “도금은와이어 양산 돌입, 금 장점 유지” 엠케이전자, 반도체 패키지 제조 관련 특허 취득 엠케이전자, 이차전지용 음극활물질 美 특허 취득

악재 뉴스

엠케이전자, 감사보고서 제출..."지연제출 우려사항은 없다"

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시가배당률

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3년 전 배당	2년 전 배당	1년 전 배당	예측 (E) 배당
80원	140원	100원	100원 ~ 200원 사이

시가배당률 [예측 (E) 배당 / 현재 주가]

100원 기준 : 1.29% 150원 기준 : 1.9% 200원 기준 : 2.5%

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지분율

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최대 주주	보유 주식 수	보유 지분
오션비홀딩스	5,251,800	24.08
신성건설	1,456,245	6.68
차정훈	1,110,000	5.09

10% 이상 주주

보유 주식 수

보유 지분

5% 이상 주주

보유 주식 수

보유 지분

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주주 변동 내역 요약

거래일	주주명	지분 변동률 (%)	변동 후 보유 지분율	변동 후 보유 주식 수	거래 단가	거래 금액 (억원)	변동 사유
18/10/12	신성건설	0.28	6.68	1,456,245	8,124	5.01	장내매수(+)
18/10/11	신성건설	0.16	6.39	1,394,595	8,120	2.75	장내매수(+)
18/10/10	신성건설	0.50	6.24	1,360,695	8,401	9.19	장내매수(+)
17/12/11	신성건설	4.50	5.74	1,251,346	10,710	105.10	장외매수(+)
17/03/09	이재홍	-0.03	0.00	0	9,566	-0.57	장내매도(-)
17/03/07	이재홍	-0.04	0.03	5,910	9,554	-0.87	장내매도(-)
17/03/06	이재홍	0.07	0.07	15,000	4,384	0.66	주식매수선택권행사(+)

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매출액 활동성 비율

	3년 전	2년 전	1년 전
매출채권회전율	6.98	7.47	8.60
재고자산회전율	12.21	13.09	13.16

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PBR

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PBR

0.6

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투자 의견

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매수 이유

1. 시가총액 대비 높은 당기순이익으로 매우 낮은 PER

2. 높은 유보율

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보류 이유

1. 한편으로는 낮은 PER에는 이유가 있을 것 같은 리스크로 해당 사업의 기술적인 부분의 분석이 필요함

2. 한국토지신탁의 분석 리스크 및 한국토지신탁과 엠케이전자의 장기간 주가하락

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매수 희망가	매수 희망일	매도 희망가	매도 희망일
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감사합니다.