일 | 월 | 화 | 수 | 목 | 금 | 토 |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | ||||||
2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 |
16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 |
23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 |
30 | 31 |
- 투자
- 자산관리
- 배당주
- 주식
- 3DMAX
- 5G기초공부
- 코로나관련주
- 5G공부
- 2차전지관련주
- 종목분석
- 코위버
- 자율주행관련주
- 실적주
- 원유치킨게임
- 증시전망
- 코로나
- VRAYRENDER
- 우한폐렴
- 저평가주
- 유가전망
- 코로나바이러스
- 반도체관련주
- 재테크
- 디스플레이관련주
- 5g관련주
- vray
- 5G투자공부
- 5G
- FPCB
- FPCB관련주
- Today
- Total
목록전체 글 (110)
세상을 최적화하다

종목명 : S&T홀딩스 일시 : 2020.2.5 주요 사업 내용 2008년 2월 1일 투자부문을 존속법인으로 하고 제조부문을 신설법인으로 하는 인적분할을 통하여 지주회사로 전환 S&T중공업(주), S&T모티브(주), (주)S&TC를 주요 자회사로, S&T대우기차부건(곤산)유한공사를 주요 손자회사로 두고 있습니다. 연결대상 종속회사들은 차량부품, 산업설비와 기타사업(공작기계, 방산품, SCMC 등의 제조 및 판매)을 영위하고 있습니다. 사업부문별 현황 (1) 차량부품 부문 차량용 변속기, 브레이크, 차축, 완충기, 소음기 등과 같은 자동차 차체뿐만 아니라 자동차에 직접 장착되는 의자, 여과장치 등을 포함하여 자동차 제조시소요되는 수 만여개의 부품을 제조, 생산 국내 상용차 업체의 규격..

종목명 : 엠케이전자 일시 : 2020.2.4 주요 사업 내용 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행 사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, Tape & Film, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위 세계 본딩 와이어 시장은 2011년 기준 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하였으나 2012년 1월 일본의 스미토모 금속이 사업철수를 하게되며 현재 4개 업체를 중심으로 공급이 되고 있습니다. 주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며 당사는 2000년 이후 중국 내..

종목명 : 모바일리더 일시 : 2020.2.3 주요 사업 내용 금융 솔루션 분야 핵심 모듈에 대한 자체 보유 여부 및 금융 시스템에 대한 노하우 확보 여부가 경쟁력을 유지할 수 있는 기본 요소 소프트웨어 산업은 산업의 특성상 연구 개발비가 큰 비중을 차지하고 있으며, 그 외의 설비투자 등에 대한 부담은 비교적 적은 분야 통상 소프트웨어 산업에서 수익은 솔루션 판매, 라이선스 판매, 용역 개발 등으로 이루어지고 매출 채권의 회수 기간이 비교적 짧아 자금조달상의 문제에는 충분히 사전 대비할 수 있는 산업입니다. 광학 문자 인식 기술 및 전자서식 기술을 바탕으로 한 디지털 창구 시스템 및 이미지 시스템, 비대면 본인확인 솔루션 및 RPA솔루션 등 금융권 대상의 SW 솔루션 사업을 주로 영위 '1..